开工大干！北新路桥集团北新融建公司梁平孵化园项目首桩开钻

       3月6日上午，随着旋挖钻的缓缓启动，由北新路桥集团北新融建公司承建的重庆梁平高新区集成电路孵化园项目首根桩基正式开钻，标志着该项目已完成全部的临建施工，主体工程进入实质性施工阶段。
                                 
      据了解，重庆梁平高新区集成电路孵化园项目位于重庆市梁平工业园区，项目为工业建筑，工程主要结构形式为钢筋混凝土框架结构，主要建筑由8栋厂房、1栋综合站房、3个门卫室组成，总建筑面积约103272.02㎡。此次开钻的首桩桩长30米、桩体直径1.2米、桩体间距8.9米，采用旋挖成孔泥浆护壁成孔灌注桩工艺施工。为确保首桩顺利开钻，该项目部编制了详细的施工方案、作业指导书，并进行了详细的技术交底和安全交底，实现了各级管理与施工现场的无缝对接。
       据项目相关负责人介绍，自进场以来，该项目部根据现场实际情况，严格落实北新路桥集团“1+7”项目管理法，精心策划、合理安排，制定切实可行的施工方案，克服了疫情影响、资金受限等不利因素，实现了首桩开钻施工，完成了首个阶段性目标的突破，为后续施工建设打开了良好的局面。项目部将继续强化施工组织、严控安全、质量、环保，加快施工进度，确保按期完成各项指标任务。