北新路桥集团北新融建公司梁平高新区集成电路孵化园项目建设有序推进

      连日来，作为梁平区重点建设项目的高新区集成电路孵化园项目抓抢工期，全力推进建设进度，高标准高效率落实工程施工计划，为项目建成投产注入强劲动力。       走进该项目施工现场，塔吊挥舞巨臂来回调运，施工人员紧张作业，一派热火朝天的繁忙景象。“我们目前正在进行剩余道路工程，综合管廊，室外绿化工程，室外强弱电及室内收边收口等施工。”项目相关负责人介绍到，为保障工程进度，项目部加大统筹调度，9栋厂房开展同步施工，针对施工跨度长、点多人员分散等问题，项目部还加强全过程班组化科学管理，保障了工程顺利推进，截至目前，项目工程进度已完成82.64%。       据了解，重庆梁平高新区集成电路孵化园项目为工业建筑，工程主要结构形式为钢筋混凝土框架结构，由8栋厂房、1栋综合站房、3个门卫室组成，总建筑面积约103272.02㎡，目前工程建设顺利有序，有望在今年7月底完成全部施工内容并交付使用。