北新路桥集团北新融建公司梁平高新区集成电路孵化园项目6#楼顺利封顶

12月7日下午，由北新路桥集团北新融建公司承建的重庆梁平高新区集成电路孵化园项目6#楼顺利完成封顶任务，攻下了冲刺四季度、决胜年度收官战的关键节点目标，为项目后续各项工序的顺利推进奠定了坚实的基础。
自进场以来，该项目将党建工作与生产经营工作进行深度融合，以主题教育为契机，围绕项目安全生产、职工生活等深入开展“岗区队”活动，成立起党员突击队1个、划分党员责任区3个、设置党员先锋岗3个，号召和激励党员干部在攻坚克难保节点的“战斗”中冲在前、作表率，以项目党建引领工程建设，释放红色生产力，助推施工生产。为全力冲刺四季度任务目标，确保如期实现封顶目标，项目每日组织召开工作联系会议，安排主要管理人员进行现场旁站监督，根据现场施工进度，认真梳理、详细分解施工计划，明确现场责任分工，并强化安全管理措施，统筹抓好项目建设和安全生产，在保证安全和质量的前提下，抢抓施工进度。
“此次封顶顺利完成，激发了项目全员决胜年度收官战的斗志，展现出了北新‘铁军’风采。下一步，项目部将以此次封顶为契机，继续严把质量关、守好安全线，秉承严管细管的理念，冲刺年度生产目标顺利完成，为新一年的到来谋篇蓄势，确保项目如期交付。”该项目经理康健吾表示。

据了解，重庆梁平高新区集成电路孵化园项目位于重庆市梁平工业园区，项目主要为工业建筑，工程主要结构形式为钢筋混凝土框架结构，占地约88亩，总建筑面积约103272平方米，由8栋厂房、1栋综合站房、3个门卫室组成。项目建成后将有利于扩大梁平区集成电路产业规模及产业链条，优化投资环境，促进相关产业的集聚和集群化发展，对推动梁平经济社会发展具有重要意义。