北新路桥集团中标首个建筑智能化项目

　　6月3日，北新路桥集团禾润科技公司上海临港新片区分公司中标锡圆电子高端半导体封测项目园区电子工业环境专项工程，工程总造价约为2272万元，计划工期为180日历天。
       该项目是禾润科技公司自取得电子与智能化专业承包二级资质以来承接的首个电子工业环境工程项目，也是北新路桥集团首个建筑智能化项目。
       该项目位于江苏省无锡市锡山区，基于锡圆电子科技(无锡)有限公司高端半导体封测产业园区建设，主要承接该产业园区净化工程系统（洁净室设计与建设、空气净化系、防静电处理、恒温恒湿系统）、气体工程系统（气体供应、纯化、分配、控制、安全监测）；高纯水系统（预处理、反渗透、EDI模块、超滤、脱气、终端处理）等电子工业环境系统工程的实施。